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“银企”CP喜结良缘!我行成功签约近1亿元!

发布时间:2018-11-06 信息来源:
  

1112日,桂城街道举办“科技·金融 添翼·助力——桂城高企科技板挂牌仪式暨投融资”对接会,共有近80家企业参会,我行科技金融中心受邀参加活动。

会上,冠金科技等5家企业与我行进行了知识产权质押融资签约,意向授信金额合计将近1亿元。科技金融中心通过引导结合佛山市知识产权质押融资风险补偿资金,已经累计为科技创新型企业投入超过6亿元的融资支持。

科技金融中心副总经理张慧表示,为了加大我行对科技创新产业的资金投放力度,给市内科技企业提供充足的信贷融资,今年6月,我行专门组建了科技金融中心,统筹带动全行力量为科技企业“添砖加瓦”。科技金融中心始终以实际行动服务科技企业,就在上周,还与桂城高才会进行了一次深度融资对接,多家企业达成初步合作意向。

下一阶段,科技金融中心将针对高才会企业、桂城高企研发接地气的金融产品,为企业提供一站式的政策引导服务,持续支持企业发展壮大。

会上,桂城还公布“桂六条”,从政商关系构建、品牌企业行动、设立直投基金等方面,全面推动政银企携手,强化扶持资金精准投放,全力助力企业发展。“桂六条”重点提到紧抓桂城品牌企业行动计划,以30条政策干货,全面支持企业自主创新,鼓励企业做强做大,在企业品牌建设、银行融资、市场推广等方面给予更大的政策支持。针对新推出的“桂六条”措施,科技金融中心将进一步加强政策对接,通过创新融资产品和模式,及时为品牌企业送上融资“及时雨”。